半導體封裝陶瓷劈刀

一、產(chǎn)品概述

陶瓷劈刀是引線鍵合（Wire Bonding）工藝中的核心耗材，廣泛應用于IC封裝領域。本系列產(chǎn)品覆蓋金線、銀線、銅線應用，具備高精度、高一致性、可定制等特點，為先進封裝提供穩(wěn)定可靠的鍵合解決方案。

二、關鍵幾何尺寸與精度

所有加工尺寸高度一致，在多批次、大批量供貨中保持穩(wěn)定，確保鍵合良率與設備兼容性。

三、材料體系與性能

自主研發(fā)陶瓷材料配方，從粉體到成品全流程自主可控，實現(xiàn)高強度、高硬度、高耐磨特性。

四、表面處理與粗糙度控制

通過不同的表面處理工藝，可實現(xiàn) 0.02 ~ 2.0+μm 的粗糙度范圍，適配金線、銀線、銅線等不同線材及封裝環(huán)境，有效改善焊點爬升與線弧穩(wěn)定性。

五、全流程制造能力

從粉末到成品垂直整合，確保每支出廠劈刀性能一致、可追溯。

• 粉末加工：氧化鋁、氧化鋯粉體自主造粒，粒徑均勻，純度高。

• 半成品加工：干壓/注射成型 → 脫脂 → 燒結 → 熱等靜壓 → 無心磨 → 平面磨。

• 成品加工：高精度磨削 → 表面處理 → 清洗 → 白化 → 檢測。

? 成品加工環(huán)節(jié)擁有 20種以上自研高精度設備，關鍵尺寸一致性與生產(chǎn)效率雙保障。

六、應用技術支持

提供從選型到產(chǎn)線落地的完整技術支持，幫助客戶快速導入并穩(wěn)定量產(chǎn)。

?? 技術團隊核心成員具備15年以上行業(yè)經(jīng)驗，精通主流焊線設備工藝，為封裝良率保駕護航。

七、延伸產(chǎn)品線

?? 復合鎢鋼劈刀

適用于高可靠性、超長壽命要求的功率器件及汽車電子封裝，抗磨損能力顯著提升。

?? 陶瓷3D打印業(yè)務

• 技術路線：DLP面投影光固化（數(shù)字光處理）

• 加工精度：≤2μm，實現(xiàn)復雜結構陶瓷件近凈成型

• 材料利用率：>90%，顯著降低制造成本

• 服務范圍：可提供陶瓷3D打印設備、專用漿料、精密打印成品的一站式解決方案

八、適用場景

無論您面臨良率波動、線材切換還是新項目導入，我們都能提供針對性的劈刀與工藝組合。

?? 一致性對標能力：在外徑(OD)、錐角(CA)、端面角(FA)、Tip、Hole、CD、TIR等核心指標上，產(chǎn)品系列已實現(xiàn)對國際主流品牌（K公司、S公司、P公司）的全面對標，大批量供貨尺寸偏差極小。