HMDS真空烘箱的工作流程

　　HMDS真空烘箱是半導體晶圓、玻璃基片光刻工藝常用的前處理設備，核心完成晶圓脫水干燥和氣相HMDS硅烷化增黏，解決光刻膠浮膠、脫落、附著力差問題，區別于普通真空烘箱，自帶HMDS藥液氣化管路、氮氣吹掃、全流程程控、防腐氣密腔體，適配芯片、MEMS、微電子、光學元器件光刻制程。

　　HMDS真空烘箱的工作流程通常分為三個階段：

　　脫水烘烤(物理排空)：設備升溫，配合抽真空與充入高純氮氣的多次循環，物理性去除基片表面及淺表層的吸附水，為后續反應打下基礎。

　　HMDS氣相偶聯(化學改性)：脫水完成后，液態HMDS汽化并均勻充滿腔體。在高溫催化下，HMDS分子與基片表面的羥基反應，在納米尺度上“嫁接”一層致密的疏水分子層。

　　排氣與后處理：反應結束后，系統再次抽真空，將腔體內未反應的HMDS蒸汽及副產物(如氨氣)排出，防止污染基片或影響后續涂膠。

　　保養事項：

　　每周：檢查HMDS管路、氟橡膠密封圈有無溶脹老化；氮氣壓力校驗；

　　每月：清理腔體內壁、冷凝阱廢液；校準溫區、真空度；

　　每季度：更換真空泵油；檢查所有閥門氣密性；

　　長期停機：清空HMDS藥瓶，腔體多次氮氣吹掃，避免殘留溶劑腐蝕。