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基恩士出展HKPCA國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)2025年HKPCA國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)將于2025年12月3日-12月5日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)舉行,屆時(shí)基恩士將攜VHX系列超景深3D顯微鏡
基恩士出展第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)2025第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將于2025年11月23日-11月25日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行,屆時(shí)基恩士將攜VHX系列超景深3D顯微鏡等產(chǎn)品參加展會(huì),展
基恩士出展東莞DME國(guó)際機(jī)床展2025東莞DME國(guó)際機(jī)床展將于2025年10月29日-11月1日在廣東現(xiàn)代國(guó)際展覽中心(東莞厚街)舉行,屆時(shí)基恩士將攜VR系列3D輪廓測(cè)量?jī)x等產(chǎn)品參加展會(huì),展位號(hào):3號(hào)
基恩士出展深圳Nepcon亞洲電子展2025年深圳Nepcon亞洲電子展將于2025年10月28日-30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行,屆時(shí)基恩士將攜VHX-X1系列3D數(shù)碼顯微鏡等實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備參展,展位
PLC隨著工業(yè)4.0時(shí)代的深入發(fā)展,智能制造對(duì)工業(yè)控制設(shè)備提出了更高要求。基恩士KV-X系列作為新一代可編程邏輯控制器,近期迎來了重大軟件更新,為工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域帶來了全新解決方案。?Universal
活細(xì)胞成像失敗原因與成功訣竅。■活細(xì)胞成像的失敗事例1:細(xì)胞衰弱在活細(xì)胞成像期間或結(jié)束后查看細(xì)胞的情況,經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)細(xì)胞從中途開始衰弱、細(xì)胞死亡、細(xì)胞變?yōu)橐庀氩坏降臓顟B(tài)等現(xiàn)象。導(dǎo)致這些現(xiàn)象的原因可分為以
拉延加工件的厚度測(cè)量方法拉延加工是制造金屬材料的杯子、盒子、廚房水槽等產(chǎn)品的沖壓加工法。該加工被稱為沖壓加工中難度很高的加工方法,在加工期間由于應(yīng)力和摩擦等,容易發(fā)生厚度誤差、破裂等不良。因此,在加工
快速準(zhǔn)確地測(cè)量IC(IntegratedCircuit)的方法隨著第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)(5G)的普及,半導(dǎo)體工件的精細(xì)化、高度集成化不斷發(fā)展,對(duì)產(chǎn)品的檢測(cè)分析需求也越來越高。新款“VK-X系列”除了重復(fù)
快速準(zhǔn)確地測(cè)量焊點(diǎn)形狀的方法汽車行業(yè)中通信電子控制部分正在不斷增加。隨著日常使用的智能手機(jī)、平板終端、智能手表等可穿戴設(shè)備等的小型化和高密度化,電子元件封裝質(zhì)量保障和質(zhì)量保證顯得日益重要,要求也更高。
熒光成像失敗事例與成功訣竅熒光顯微鏡的使用需要很多專業(yè)技術(shù),若要全部掌握需要花費(fèi)大量的時(shí)間。但是,只要掌握觀察時(shí)的基本拍攝方法及基礎(chǔ)性的要點(diǎn),即使不熟悉熒光顯微鏡原理,也能夠獲得準(zhǔn)確的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。下面,
以高精度測(cè)量自由曲面的切削加工件的方法以葉輪、旋槳等為代表的、擁有自由曲面的部件,通過需要高水平機(jī)械控制的多軸加工中心進(jìn)行加工。這些部件大多很薄,容易發(fā)生加工變形,變形會(huì)直接影響由其組裝而成的機(jī)器的性
通過對(duì)比一目了然粗糙度測(cè)量?jī)x的選擇方法■對(duì)比接觸式與非接觸式即可了解兩者差異粗糙度會(huì)較大程度影響到產(chǎn)品磨損量、氣密性、觸感、涂裝的濡濕性等產(chǎn)品質(zhì)量。在測(cè)量粗糙度時(shí),人們普遍會(huì)使用接觸式粗糙度儀,但是隨
夏比沖擊試驗(yàn)的斷口定量評(píng)估沖擊試驗(yàn)指調(diào)查向材料施加沖擊時(shí)的韌性(強(qiáng)韌程度)和脆性(易碎程度)的材料試驗(yàn)。沖擊試驗(yàn)有鐘擺式的夏比沖擊試驗(yàn)、艾氏沖擊試驗(yàn)、拉伸沖擊試驗(yàn)、落球式的落球(落錘)沖擊試驗(yàn)、杜邦沖
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