DSC 差示掃描量熱儀主要功能
DSC 核心功能：程序控溫下檢測材料吸熱、放熱、熱容變化，定量獲取各類熱轉變溫度與相變焓，適用于高分子、金屬、醫藥、食品、復合材料、無機粉體等。
一、基礎熱轉變測試（
玻璃化轉變溫度 Tg
測試材料軟硬轉變溫度，判斷剛性、耐寒耐熱、老化、相容性。
適用：塑料、橡膠、樹脂、薄膜、涂層、玻纖復合材料。
熔融行為：熔融溫度 Tm、熔融焓 ΔHm
測定晶體熔化溫度，峰面積積分得到熔融焓，表征結晶含量。
結晶性能：結晶溫度 Tc、結晶焓 ΔHc、冷結晶 Tcc
二、熱穩定性與氧化性能測試
氧化誘導時間 / 溫度 OIT/OOT
高純氧氣氛圍恒溫 / 升溫，測試材料抗氧化能力，評估塑料、潤滑油、電纜料抗老化壽命。
熱分解、熱氧化放熱峰
判斷材料高溫分解溫度，評估使用上限溫度、阻燃、高溫加工安全性。
三、相變與純度分析
小分子熔點與純度測定（藥典標準）
藥物、有機單體、助劑依靠熔融峰寬窄計算樣品純度。
固 - 固相變、多晶型轉變
藥物多晶、無機鹽、相變儲能材料晶型轉換，區分不同晶型穩定性。
共晶、低共熔混合物分析
助劑復配、藥物混合、合金低溫共熔行為研究。
四、相容性、固化、交聯反應測試
樹脂固化反應（環氧、聚氨酯、酚醛）
測固化起始溫度、峰值溫度、固化焓，計算固化度、確定固化工藝曲線。
高分子共混相容性判斷
單一 Tg 代表相容，兩個獨立 Tg 代表兩相分離，用于改性塑料、合金。
交聯度、殘余反應活性檢測
固化后再次掃描，通過殘余放熱峰判斷是否固化。
五、低溫、高溫、氣氛可控專項功能
低溫 DSC（配制冷附件）
-180℃~ 室溫，測試橡膠低溫脆化、低溫 Tg、冷凍食品、電解液低溫相變。
高溫 DSC
最高至 700~1600℃，金屬合金、陶瓷、無機粉體熔融、相變、燒結行為。
氣氛切換控制
氮氣（惰性防氧化）、空氣、氧氣、水蒸氣，模擬使用環境。
六、調制 DSC（MDSC，進階功能）
將線性升溫疊加正弦溫度調制，分離可逆熱流與不可逆熱流：
七、其他特色測試功能
水分 / 溶劑揮發吸熱
樣品中水、有機溶劑揮發產生吸熱峰，半定量揮發物含量。
吸附、脫附熱效應
分子篩、吸附材料、粉體填料吸放熱表征。
比熱容 Cp 測試
精準測定材料定壓熱容，用于熱傳導、隔熱材料仿真計算。
熱歷史消除與退火研究
升降溫循環消除內應力，研究退火、時效對結晶、Tg 的影響。
相變儲能材料焓值測試
石蠟、鹽類相變儲能材料，測試儲熱焓、循環穩定性。
八、行業應用概括
高分子塑料：加工溫度、結晶度、抗老化、改性相容性
醫藥：熔點、多晶型、純度、制劑穩定性
化工樹脂：固化工藝、固化度
金屬 / 無機：合金相變、陶瓷燒結
食品 / 相變儲能：熔融、冷凍、儲熱性能
電子材料：電解液、封裝樹脂耐熱低溫性能
