超景深數(shù)碼3D顯微鏡
超景深3D數(shù)碼顯微鏡擁有出色的性能，滿足各類型應(yīng)用需求，無論您用于工廠產(chǎn)線上的抽檢、工藝實驗室的失效分析，還是高校實驗平臺的科學研究、政府機關(guān)的檢驗鑒定，均可提供清晰的觀察能力、精確的測量結(jié)果以及流暢、簡便的使用體驗。
功能 qiang大的超景深合成與圖像拼接算法
·超大景深合成的范圍，滿足大體積樣品的觀察需求。
·高速度、高質(zhì)量的2D拼接功能，可搭配圖像提升功能使用。·超大面積的拼接尺寸，滿足各類2D拼接、3D拼接需求。
輕松應(yīng)對各類型樣品觀察需求
·內(nèi)置明場、明場片射、暗場、暗場片射、混合照明、透射照明和偏振照明方式，可以自由選擇片射角度。
·超大倍率范圍，全自動變倍，輕松應(yīng)對從低到高各倍率的轉(zhuǎn)換需求。
·可傾斜機頭搭配可旋轉(zhuǎn)載臺，各個角度都可輕松完成拍攝。
類型豐富的測量功能
·豐富的2D、3D測量工具，高精度的測量結(jié)果，滿足各類測量需求。
·粒子計數(shù)模塊、粗糙度檢測功能，輕松完成檢測，獲得統(tǒng)計數(shù)據(jù)。
高質(zhì)量、高分辨率的圖像觀測
·配有4顆高數(shù)值孔徑物鏡，色差、球差矯正優(yōu)異，光學分辨率高。
·X、Y方向2倍、3倍的圖像分辨率增強功能，無需再放大與拼接，即可大大提高圖像分辨率。
·一鍵開啟去除反光/光暈、光學陰影或HDR功能，優(yōu)化圖像效果。
易于操作的人性化設(shè)計
·配備側(cè)面相機，支持快速對焦，減少操作，還能防止誤撞損壞物鏡。載臺、 轉(zhuǎn)塔、對焦Z軸電動化設(shè)計，搭配操作手柄，極大地簡便了操作。
·簡潔直觀的軟件界面，各種功能一目了然，即刻上手操作。
輕松應(yīng)對各類樣品觀察需求
多照明切換-各類樣品都能輕松打光
多角度覆蓋的多功能照明，內(nèi)置明場、明場片射、暗場、暗場片射、混合照明和透射照明方式，透射、 反射光路都還可搭載偏振組件，實現(xiàn)偏光照明。
無需復雜操作，一鍵即可切換照明方式；也可再現(xiàn)拍攝設(shè)定，重現(xiàn)之前圖像的拍攝條件。
超大倍率范圍，全自動變倍
倍率切換的過程由電動變焦系統(tǒng)和電動轉(zhuǎn)塔自動完成。超大倍率范圍一鍵切換，輕松應(yīng)對從低到高各倍率的轉(zhuǎn)換需求。
得益于轉(zhuǎn)塔超高的重復定位精度，倍率切換后視場中心位置保持不變，無需重新定位待觀察區(qū)域。
可傾斜機頭搭配可旋轉(zhuǎn)載臺，各個角度都可完成拍攝
機頭可左右自由角度傾斜，原位鎖、傾斜鎖雙重保護，防止物鏡與顯微主體受到損害。 機頭傾斜觀測功能中，載臺自動上升到傾斜旋 轉(zhuǎn)軸位置，始終處于對焦狀態(tài)，全過程可通過單手完成。 載臺支持180°自由角度旋轉(zhuǎn)，搭配傾斜機頭可實現(xiàn)各角度的拍攝與測量。
模糊到清晰，只需一步開啟AI圖像提升
告別模糊，迎接清晰
基于AI技術(shù)的發(fā)展，泰坦星將AI技術(shù)與圖像增強功能相結(jié)合，開發(fā)了實時的AI圖像增強功能。可通過一鍵開啟AI，無需等待或多次成像，即可獲得流暢的高質(zhì)量、高分辨率的動態(tài)圖像。
高質(zhì)量、高分辨率的圖像觀測
超景深3D數(shù)碼顯微鏡搭載高像素、高速度相機，圖像細節(jié)對比度高，清晰銳利。配有4顆高數(shù)值孔徑物鏡，色差、球差矯正優(yōu)異，光學分辨率高。
泰坦星還研發(fā)了實時AI圖像增強與分辨率增強，搭配去除反光、去除光暈、光學陰影與HDR圖像提升功能，致力于提供用戶高水平的圖像觀測體驗。
分辨率增強
超景深顯微鏡搭載了高分辨率4K相機，高分辨模式拍攝可達4000*3000像素。
通過開啟分辨率增強功能，可在4K成像的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)XY方向上2倍、3倍圖像分辨率增強，即可大大提高圖像分辨率。
去除反光
強反射樣品導致圖像部分區(qū)域過曝一直是顯微成像的難題。
對于樣品反射較多的區(qū)域，通過合成改變曝光時間的多張圖像，可以在降低過曝區(qū)域亮度的同時保持圖像的特征和細節(jié)。
去除光暈
在暗場照明出現(xiàn)環(huán)形光暈時，3D數(shù)碼顯微鏡通過合成改變照明方向后的多張圖像，可以避免暗場光暈導致的部分區(qū)域過曝的情況，并保留圖像的特征和細節(jié)。
合成改變照明方向后的圖像，可以從不同角度強調(diào)圖像上的陰影效果，增強明暗對比，將樣品上的凹凸關(guān)系、劃痕等更加直觀的呈現(xiàn)。
HDR
當樣品的灰階較為接近，特征不易分辨時，通過合成改變快門速度的多張圖片，獲得動態(tài)范圍更大的圖像HDR圖像一方面拓展了圖像的亮度范圍，另一方面展現(xiàn)了灰階接近處的細節(jié)。
一鍵3D生成，多樣模式選擇3D合成不再困難
傳統(tǒng)3D合成算法難以解決飛線樣品的3D合成問題，也對樣品平面上微小高度起伏的3D合成與測量無能為力。
基于泰坦星團隊qiang大的算法開發(fā)能力，創(chuàng)新性的開發(fā)出了專為飛線3D合成與專為微小樣品合成的算法模塊。有效解決了圖像上異常的凸起和坍塌問題與無法體現(xiàn)微小高度起伏的3D結(jié)構(gòu)的問題。
功能qiang大的超景深合成與圖像拼接算法
超景深合成
光學系統(tǒng)的分辨率與景深相互關(guān)聯(lián)，放大倍率高，則景深小。傳統(tǒng)顯微鏡觀察具有高低結(jié)構(gòu)的樣品時，會出現(xiàn)單個視野內(nèi)部分區(qū)域處于離焦狀態(tài)。
泰坦星超景深3D數(shù)碼顯微鏡通過對焦Z軸帶動光學系統(tǒng)在Z方向的掃描合成，獲得整個視野中的全聚焦圖像，原先離焦位置的細節(jié)也可以盡收眼底。
超高精度3D合成
單一照明方式合成3D結(jié)構(gòu)，部分樣品在細節(jié)紋理上會出現(xiàn)偏差，無法獲得樣品細節(jié)紋理的真實圖像。
泰坦星研發(fā)超高精度3D合成算法。通過獲取多種照明方式圖像，并通過算法合成為3D圖像，構(gòu)建更精確的3D顯示形貌。
2D拼接
對于同時有高分辨率和大面積觀察需求的樣品，2D拼接功能將載物臺在XY方向上掃描拼接區(qū)域，同時進行合成。
圖像融合算法，使得拼接位置邊緣、形狀匹配，圖像整體連貫自然，具有一致的色彩和亮度，做到真正的無縫銜接。
創(chuàng)新的運動合成優(yōu)化策略，使得該功能在同類產(chǎn)品中速度更快，效率更高。
3D拼接
3D拼接可通過結(jié)合超景深功能和2D拼接功能，在2D拼接的過程中對于每一個視場，獲取Z方向的3D信息，使得有一定高度差的大面積樣品，各個區(qū)域都可以實現(xiàn)全視場對焦狀態(tài)。生成的3D模型可以用于目標整體形狀的還原，也可以進一步用于測量。拼接算法在2D拼接功能色彩、幾何匹配的基礎(chǔ)上， 實現(xiàn)高度的準確匹配，實現(xiàn)大面積的3D圖像顯示。
高精度、類型豐富的測量功能
豐富的2D測量工具
僅需鼠標操作，即可對拍攝的圖像進行平面測量，測量內(nèi)容包括了長度、角度和面積等。針對圖像的特點也可以使用抽取亮度或顏色的方式進行統(tǒng)計測量。為了預(yù)防人為引入的偏位誤差，提供自動邊緣檢測的輔助功能，開啟后選擇的測量位置自動貼合特征邊緣，更正測量點。
功能繁多的3D測量模塊
生成3D模型后，即可實現(xiàn)點高度、輪廓、體積、粗糙度等多種測量功能，測量內(nèi)容包括了長度、高度和體積大小的測量，還包括尋找圖像最高和zuidi點、測量圖像粗糙度等。3D輪廓測量功能同樣提供自動邊緣檢測的輔助功能，開啟后選擇的測量位置自動貼合特征邊緣，更正測量點。
粗糙度檢測功能
生成3D模型后，可以選擇線粗糙度功能，通過在3D顯示圖像上劃取線段，選擇對應(yīng)λs、λc參數(shù)，即可輸出Ra、Rz、Rp、Rv等結(jié)果，完成線粗糙度檢測；也可以選擇表面粗糙度功能，在3D顯示圖像上劃取各形狀的區(qū)域，完成表面粗糙度的檢測。粗糙度測量結(jié)果可保存并導出為CSV數(shù)據(jù)。
粒子計數(shù)模塊
可通過抽取顏色或亮度的方式，對選取區(qū)域內(nèi)的目標物進行計數(shù)和面積測量。通過去除粒子與填孔功能，讓目標物選取更精準，統(tǒng)計數(shù)據(jù)結(jié)果更準確。
更人性化設(shè)計的操作系統(tǒng)
“快速對焦”的側(cè)面相機設(shè)計
搭載了能確認載臺位置與樣品聚焦情況的側(cè)面相機。
可以點擊樣品所需聚焦位置，快速找到焦平面。
還可以確認鏡頭與物體的相對位置，防止誤操作碰壞鏡頭。
直觀的軟件界面，引導你完成拍攝工作
簡潔直觀的軟件界面，各種功能一目了然。
各項功能都帶有引導，輔助完成拍攝與測量工作。
載臺、對焦Z軸電動化設(shè)計，簡便操作
載臺、轉(zhuǎn)塔、對焦Z軸的電動化設(shè)計，搭配操作手柄，極大地簡便了操作流程。
應(yīng)用場景
汽車：超景深顯微鏡在汽車行業(yè)的應(yīng)用非常廣泛。可以用于檢查車體表面涂裝的厚度、均勻性，以及是否存在雜質(zhì)或異物；可以用于電機的研發(fā)與檢驗；也常用于檢測剎車片的缺陷，避免潛在的安全隱患。
半導體：超景深顯微鏡廣泛應(yīng)用于芯片線路檢測、表面缺陷檢測、焊接與封裝檢測，可進行工藝分析和失效分析，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，推動半導體制造工藝的持續(xù)優(yōu)化和創(chuàng)新
3C：超景深顯微鏡廣泛應(yīng)用于電容、PCB通孔、孔壁毛刺、裂紋、以及油漬，灰塵等污染物的檢測，并直接導出檢測報告。 對于顯示面板生產(chǎn)中的表面缺陷，超景深顯微鏡比傳統(tǒng)的自動光學檢驗（AOI）更容易發(fā)現(xiàn)微小的顆粒和污漬。
鋰電
對電池材料的微觀性質(zhì)進行評估，有助于改進電池的設(shè)計和材料選擇。通過超景深顯微鏡，可以對電池的微觀結(jié)構(gòu)進行觀察，檢測內(nèi)部是否存在微小裂紋、毛刺等問題，確保電池結(jié)構(gòu)的完整性，從微觀層面確保電池的質(zhì)量和性能。
光伏：光伏應(yīng)用中，超景深顯微鏡可以識別柵線邊緣；計算柵線的高度、寬度、寬高比和體積，實現(xiàn)高效判斷OK/NG。超景深顯微鏡真彩圖像與其他電子束表證手段相比，便于進行異物區(qū)分。
食品、醫(yī)藥、生物：在糧食以及經(jīng)濟作物的檢驗中，超景深顯微鏡可以觀察谷物中的蟲害、霉變等問題，保證食品安全。高分辨率顯微鏡在生物兼容性材料的研發(fā)過程中，可以針對材料的微觀結(jié)構(gòu)和性質(zhì)進行分析。在植物形態(tài)學中，超景深顯微可以清晰地觀察植物細胞結(jié)構(gòu)，包括胞壁、葉綠體和真核等。
海關(guān)、司法
超景深顯微鏡在海關(guān)和檢查站被用于觀察昆蟲和鳥類的生物學特征，對于植物材料，可以幫助識別附著在上面的昆蟲卵或幼蟲在顯微下的活動狀態(tài)。
超景深顯微分析技術(shù)為司法鑒定提供的關(guān)鍵證據(jù)，在案發(fā)現(xiàn)場收集到的微小物證，可以通過角質(zhì)層判斷是否是人類的毛發(fā)。檢查文檔上的墨跡、鑒定文檔的真?zhèn)魏湍甏?/span>
軟硬件定制化開發(fā)
泰坦星智能可針對用戶需求，安排專業(yè)團隊進行深度分析。
·從硬件角度，提供大型、特殊載臺解決方案，為產(chǎn)線檢測提供便利。
·從軟件角度，利用儲備的AI算法能力，定制化開發(fā)分析軟件，以提供符合相關(guān)行業(yè)標準的分析結(jié)果。
采購中心
用戶評論
發(fā)布評論